二手 SHINKAWA ACB-3000 #293706238 待售

SHINKAWA ACB-3000
製造商
SHINKAWA
模型
ACB-3000
ID: 293706238
优质的: 2012
Wire bonder 2012 vintage.
SHINKAWA ACB-3000是一种高级微芯片粘合和组装工具,用于将微芯片连接到电路板和基板上。此粘合器具有高规格和功能,旨在最大程度地提高可靠性和效率。SHINKAWA ACB 3000提供了更高的精度和精确度,可扩展的粘结精度为+/-1.5微米。这种精确度是通过其先进的视觉系统得以实现的,该系统由一台高分辨率相机和一台集成扫描显微镜组成,使粘合器能够更准确地跟踪和调整其对每个微芯片连接的方法。粘合器还能够处理各种微芯片大小和形状。它有一个可选供电的双喷嘴头组件,它允许用户微调粘合器喷嘴组件相对于被粘合的微芯片的位置和角度。这样就可以成功地结合大小和形状各异的微芯片。ACB-3000键合微芯片的速度比传统的电线键合快7倍,耐用性也高10倍,是高可靠性操作的理想选择。此外,粘合器还支持先进的热控制系统,在粘合过程中提供精确的温度控制。最后,ACB 3000具有多种动态稳定特性,使振动对粘结过程的影响最小化。这些特性共同保证了粘合器的高稳定性和准确性。该粘合器还具有受控的斜轴,允许粘合器在粘合过程中倾斜,以保持粘合器的喷嘴头和被粘合的微芯片之间的最佳接触。简而言之,SHINKAWA ACB-3000是将微芯片连接到电路板和基板的可靠、高精度的接合器。其高规格和特点使其成为可靠、高速操作的绝佳选择。
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