二手 SHINKAWA ACB-3000 #9366151 待售

製造商
SHINKAWA
模型
ACB-3000
ID: 9366151
优质的: 2009
Wire bonder Bonding method: THERMOSONIC (TS) BQM Mode: Constant current Voltage Power and normal Loop type: Normal, low, square, penta XY Resolution: 0.2 um Z Resolution: 0.4 um Bonding wires: Up to 3000 Fine pitch capability: 35 µm Pitch at 0.6 mil wire Program storage: 1000 Programs on hard disk Multimode transducer system: Programmable profile Control Vibration modes 2009 vintage.
SHINKAWA ACB-3000是一种高精度接合器,设计用于将金属和半导体元件连接到任何种类的印刷电路板上。SHINKAWA ACB 3000有一个自动化的过程,既可用于板载芯片(COB)技术,也可用于有线连接技术。它提供高容量的精确对齐和精确粘结。这种粘合剂能够连续粘合,具有很高的重复性和准确性,使组件能够可靠地附着在多氯联苯上。该系统还配备了一个功能强大的监视器,可以监控流程。ACB-3000配有多氯联苯支架和电线接线器。电线键合器由两个由间隙隔开的电极组成。它用于线键的超精确对准和对基板/组件施加压力。焊接过程由一个特殊的接触头执行,该接触头相对于元件是可调的。它设计用于手动和自动操作。ACB 3000装有BGA(Ball Grid Array)放置系统。BGA系统允许非常精确地放置芯片组件,而很少进行详细的调整或处理。SHINKAWA ACB-3000的BGA放置系统有助于减少耗时繁琐的操作并提供高精度的粘合。另外,SHINKAWA ACB 3000有集成显示器。它具有具有触摸敏感界面的高分辨率显示器。利用其内置的监视器,ACB-3000可以准确监控粘结过程的效率。显示器提供易于理解的用户界面和直观的控制。ACB 3000是一种高度可靠的粘合剂,可确保精确的连接和精确的粘合.凭借其先进的特点和选择,它被设计为满足精密和大批量生产的需求。对于印刷电路板及相关元件的制造和组装企业来说,它是理想的粘合剂。
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