二手 SHINKAWA ACB-35 #9216062 待售
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ID: 9216062
优质的: 1999
Ball bonder
Bonding method: Thermosonic bonding
Machine accuracy: ±5µM
Bonding speed: 0.120s / 1 mm Wire
Bonding wire length: Maximum 7 mm
Bonding temperature: Maximum 250°C
Pattern recognition system:
Recognition method: Gray-scale correlation system (256 Scales)
Recognition time: Within 0.2s / 2-Point alignment
Recognition range:
X: ±0.55 mm
Y: ±0.39 mm
Automatic pad / Lead centering capability
Bonding area:
Wire size:
X: 60 mm
Y: 30 mm
Bonding wires: Gold wire 23-38 micro meter
Program storage capacity: Maximum 20 wires
Lead frame:
Width: 8~30 mm
Length: ~95 mm
Thickness:
0.1~0.3 mm (Strip type lead frame)
0.1 -0.2 mm (Hooped type lead frame)
Option: Host computer interface SECS l / SECS II
Utilities:
Input power: AC 100 V ±5% 50/60 Hz
Power consumption: 900 W (1400 Watts for (2) Heaters)
Compressed air: 300 kPa (3kgf / cm²) 20 C / min
Vacuum: Below -200 kPa (-2 kgf / cm) 10 Q / min
1999 vintage.
SHINKAWA ACB-35是一种高品质的超声波粘合剂，设计用于各种工业环境。这种计算机控制的自动粘合器能够产生牢固、可靠的粘结，并具有多种可以根据需要调整的粘合模式。ACB-35是一个高性能的粘合剂，非常耐用和方便用户。该机配备了伺服控制的自动粘结系统，在粘合时自动调整参数，以确保最大程度的粘结完整性。这样可以自动控制粘合器,节省时间并提供每个过程的一致结果。此外，超声波粘结系统是精确的，确保即使是最小的部件被精确地粘合。SHINKAWA ACB-35还有一个集成的高分辨率焊接摄像头，可用于在工艺前后检查焊缝。这样可以实现快速高效的焊接，有助于提高粘结质量，减少出现缺陷的可能性。它还使操作员能够密切监视过程,从而对焊接过程进行更大程度的控制。由于嵌入式Easy Setup软件,ACB-35非常方便用户。此软件引导用户完成所有必要步骤,以快速准确地完成绑定过程。它还提供了如何设置参数以获得最佳粘结结果的逐步指南。SHINKAWA ACB-35是粘合应用的绝佳选择,因为它提供一致、可靠的性能,并且能够处理不同的材料。集成的高分辨率焊接摄像头可确保焊接质量最高且缺陷最小,提供一致的焊接并提高粘合器的整体性能。Easy Setup软件允许快速轻松地进行设置,而伺服控制的自动粘结系统提供可靠的粘结,确保最大程度的粘结完整性。总体而言,ACB-35是一种高效、方便的高质量粘结应用解决方桉.
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