二手 SHINKAWA ACB-400 #9221070 待售

SHINKAWA ACB-400 Bonding Equipment是一种用于半导体器件（如集成电路（IC）、模具和铅架）精密键合的强大键合器。该粘合器的设计目的是在高吞吐量下提供可靠和高质量的性能，以确保整个过程控制和质量控制。该粘合器具有较高的精度和可重复性，可满足微电子装配行业的需求。ACB-400焊接系统能够提供较高的焊接吞吐率和最小的线径误差。这是一个自动化的粘合器单元，具有自动送线、先进的力控制、可重复的过程周期、多编码机、全触摸屏界面、多种视觉监控方法等先进的用户友好特性。刀具还具有具有闭环位置控制的高精度XY表。这为各种大小和类型的IC和前导框架提供了高密度和均匀的宽键间距。SHINKAWA ACB-400 Bonding Asset提供可靠且可重复的电线连接和精确控制。这是通过其高精度微米驱动级、伺服辅助6轴运动和基于编码器的激光线对准实现的。较短的线键修剪周期使得该模型成为快速周转生产的理想选择。内置的高速自动捕获设备确保只有最佳位置的线键才能实现卓越的一致性。ACB-400 Bonding System还拥有一个全伺服驱动的线拉开关单元,可用于高分辨率设置,并实现多线拉设置。高速盒式磁带有利于快速芯片与前导框架的结合。再者，机器允许多种键合模式，如粘结垂直或水平导线，forplexx IC，模具和不同大小和形状的铅架。SHINKAWA ACB-400 Bonding Tool在编程和参数方面提供了灵活性,如铅架尺寸、IC设计、线型、环路、高度和其他线键特性。该资产还具有一个高级数据记录器,该记录器跟踪完整的流程详细信息并将其归档,供质量工程师日后审查。该粘合器配备了集成的模型监视器,可提供有关机器健康和性能数据的反馈。总之,ACB-400粘结设备是一种可靠的高通量、可重复过程控制的粘合器.该接合器具有多编码器系统、具有闭环位置控制的高精度XY表以及用于机器运行状况和性能数据反馈的集成单元监控器等优点。这台机器是快速周转生产的理想选择，保证了较高的线结通量率和最小的线径误差。