二手 SHINKAWA ACB35 #9378162 待售

SHINKAWA ACB35是为满足半导体行业的需求而设计的高精度金球号键合设备。这套先进的系统结合了双轴（X-Y）机器人手臂和高速视觉单元以及高频高精度键合头。机器人手臂可以以1.2 m/s的快速速度移动，在操作过程中粘合头最多可释放30w。双轴运动机提供了键和基板之间的精确对准，保证了高质量、可靠的键合。ACB35设计用于精确控制粘结角、压力、速度和热源,是工业过程的理想选择。高速视觉工具分析相机拍摄的图像，并提供关于键合质量的快速反馈。这使得资产能够实时优化债券参数，确保债券强度达到要求的标准。SHINKAWA ACB35还具有可选的基于AI的Auto Tuning功能,可以自动调整参数以确保每种产品的最佳粘结质量。ACB35设计适合标准尺寸的生产线。这样可以高效率地集成到生产过程中,并且易于维护。该机器能够完全控制伺服,提供高吞吐量和高达75个键/秒的速率。该型号还包括可编程安全联锁开关和视觉报警设备等先进的安全功能。总而言之，SHINKAWA ACB35是一个高性能的金球形键合系统，旨在提供对键合角度、压力、速度和热源的精确控制。该装置的先进特性使其非常适合高精度和可靠的工业应用。