二手 SHINKAWA COF-1000 #9396937 待售

製造商
SHINKAWA
模型
COF-1000
ID: 9396937
优质的: 2009
Wire bonder 2009 vintage.
SHINKAWA COF-1000是为高性能微电子封装应用而设计的高度先进的固态交流输出粘合设备。该单元在键合过程中提供最大速度、关节强度和温度稳定性。COF-1000利用最新的现代热棒技术,实现了最佳粘合力和温度的一致、可重复的性能。热棒利用两个独立的元件,加热到所需温度,并向粘结部位提供相等的压力。每个元件都装有两个单独的热源,以便键合部位的两侧加热到相同的温度。这提供了整个粘结过程中的最佳且一致的温度控制。加热元件由特殊高温合金制成,与粘结表面热隔离。这样可以防止任何可能影响粘结强度的热漂移。热棒装有可调压力臂,用户可以调节粘合力以获得最佳效果。该单元包含在不锈钢外壳内,包括一个用户友好的触摸屏界面。此触摸屏允许操作员快速访问一系列功能,包括粘结设置、温度设置和诊断功能。该单元还包括一个警报系统,当任何参数落在其期望的操作值外时触发警告。该单元配备了高度精确的反馈和控制单元。这样可以确保在整个操作过程中保持一致的粘合力和温度。控制机还允许在单元中加入自定义编程,从而允许更加精确的性能。SHINKAWA COF-1000的设计质量高,而且极其可靠,即使在恶劣的生产型环境中也能提供可重复的性能。这体现在其保质期长以及与各种不同材料和表面饰面的兼容性。该单元还纳入了用户安全措施,意味着即使在工业环境中也安全易用。
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