二手 SHINKAWA COF-300 #293660140 待售

SHINKAWA COF-300是一种用于半导体封装的高性能、双级模具接合器。它设计用于柔性印刷电路板（FPC）和带有小螺距前置框架的组件的自动模具连接和线键连接过程。SHINKAWA COF300具有两级键合系统，具有高精度模具键合级和低温线键合级。COF 300的模具键合工艺是基于传统MicroThermal键合（MTM）方法的改良版。粘合模具在两个方向上进行调节,并且可以在任何角度固定以实现稳定连接。集成的超精确视觉系统进一步确保了在0.04毫米精度范围内精确调整模具±位置。该单元可以将多个模具与0.3毫米的模垫宽度结合在一起。COF-300的低温过程以微热活化（MTA）法为基础，利用正压和预热来保证精确的电线粘合精度。内置视觉系统进一步有助于实现0.0008mm的间隙和跟踪精度。SHINKAWA COF 300可编程为单点、多点和超细线键。对于小直径导线,COF300可以将直径最大为0.25mm的导线粘合。SHINKAWA COF-300提供广泛的在线和离线编程和诊断功能。该软件支持流程质量检查以及程序更新。该COF-300also提供了一个全面的安全功能,可监控温度、气压和湿度的环境变化,以及机器连接部件的状态。SHINKAWA COF300的设计具有坚固的全金属结构和符合人体工程学设计的用户界面,易于操作。该单元具有多合一集成和高精度、高性能的功能,是小螺距模具和线材粘合工艺的理想解决方桉。