二手 SHINKAWA COF-300 #9196834 待售

製造商
SHINKAWA
模型
COF-300
ID: 9196834
晶圆大小: 8"
优质的: 2007
Flip chip bonder, 8" HEPA Filter included Vision option 2007 vintage.
SHINKAWA COF-300 Bonder是一种先进的自动粘合和包装设备,专为高精度和可靠的工艺而设计。利用创新技术,这台机器提供了业界最好的粘合解决方桉之一。SHINKAWA COF300具有紧凑的设计,在与各种机械和工艺集成时具有灵活性。它具有交互式监视器和用户友好的控制面板,其中包括用于选择所需的绑定过程、参数和设置的选项。该系统附带16个预编程的绑定程序以及一个用户创建的程序,允许更多的自定义。COF 300粘合剂有效地测量和调整不同类型粘合剂所需的压力、温度和速度。其强大的伺服电机将温度控制在0.01 °C的精度以内,优化了加热过程的效率。它还配备了超声波发生器和传感器,以确保被粘合的部件干净,没有任何碎片。为确保质量保证和安全,粘合剂由高速拆卸装置保护,该装置可检测粘合过程中发生的任何类型的错位、失衡或振动。如果出现这些问题,传感器将触发机器停止进程并自动停止机器。SHINKAWA COF 300能够包装和粘结许多不同级别的产品,包括CFC、FO、SPO、PC板和PDA产品。它的高性能显示监视器允许在粘结过程中监测和调整准确的参数,以确保最佳的粘结结果。机器还具有错误检测反馈机制,以确保一致性和准确性。COF300的专利技术,加上快速可靠的性能,使其成为当今市场上最先进的债券商之一。凭借其最先进的特点、环保和高效的能源利用,难怪为什么COF-300 Bonder是许多行业的理想选择。
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