二手 SHINKAWA COF-300 #9198998 待售

製造商
SHINKAWA
模型
COF-300
ID: 9198998
晶圆大小: 8"
优质的: 2005
Flip chip bonder, 8" HEPA Filter included Vision option 2005 vintage.
SHINKAWA COF-300是一种先进的粘合设备,设计用于一系列行业,特别是航空航天和汽车行业的高效和可靠的复合元件组装。该机采用直列式激光辅助光纤放置技术,精确地粘结复杂元件的正负两面,这需要复杂的几何形状和精确的精度。该机设计易于安装和操作,占地面积小,非常适合现代生产线。SHINKAWA COF300可以处理厚度范围从0.2mm到5.5mm的材料,在处理一系列元件时允许最大的灵活性。其纤维放置精度为0.2mm ±,这意味着它能够以非常紧密的公差和出色的表面光洁度粘合零件。COF 300具有简化操作和减少零件损坏的多种功能,包括:用于定位和对准的高分辨率彩色监视器、可编程的层压窗口,以及根据粘合线角度自动调整机器速度的优化速度控制系统。此外,机器还可以选择预处理、模切或预粘结复合元件。该机还设有除尘装置,以减少污染,使其适合某些厂内要求。COF-300是完全自动化的,使生产速度高达300债券每分钟。它还有一个PLC(Programmable Logic Controller)来控制粘结头的运动,这意味着所有的生产步骤都是从一个中心位置控制的。此外,该机还配备了手动和自动装卸组件的工具,可通过计算机远程监控。总体而言,SHINKAWA COF 300是一款先进可靠的粘合机,旨在以最大的效率、精度和安全性优化生产线。凭借其简单的设置、低占地面积和广泛的功能,它已成为航空航天和汽车行业的热门选择。
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