二手 SHINKAWA COF-300 #9200920 待售

SHINKAWA COF-300
製造商
SHINKAWA
模型
COF-300
ID: 9200920
Flip chip bonder.
SHINKAWA COF-300是一种高性能的粘合剂,旨在满足半导体封装和组装中先进工业生产的需求。这种接合器为精密的微接合提供了卓越的性能,并且可以处理各种元件,包括直径较小的非常薄的电线。它具有先进的无磁通焊接工艺,可以通过其用户友好的触摸屏界面轻松控制。SHINKAWA COF300具有紧凑的C-Frame设计,可用于各种不同的应用程序。模块化设计还允许快速轻松的设置,而其先进的控制设备在生产上提供了高度的灵活性。该粘合器配有独立的通量供应系统、低力真空夹板和精确的温度控制单元,可确保精确的焊接接头形成。COF 300能够在各种基材和组件上进行粘合型和回流焊接。其先进的PLC控制机可存储多达500种可编程配方,并可加快程序设置时间,同时其过程监视器可确保可靠的生产结果。粘合器还配备了安全互锁工具,可防止意外操作,并仅限制授权人员进入。COF-300是高精度焊接的理想机器,其高质量的部件和坚固的设计提供了卓越的可靠性。该机也适合小批量至高产量,而其集成冷却资产则允许其用于高连续生产。COF300为所有类型的高精度粘合、焊接和装配应用提供了先进的解决方桉。
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