二手 SHINKAWA ILT 60 / COF 1000 #9398765 待售
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ID: 9398765
Wire bonder
Bonding method: Digital bonding head, constant heat method
Accuracy: 5 Pm
Cycle time: 2.6 Sec /IC (Bond time excluded)
Bonding force: 9.8-392N (4.9N/step)
Bond tool temperature: 600 A
Bonding position detection function: Gray scale correlation
Die pick-up detection:
Position detection: Binary coded pattern matching or outline detection
Ink dot detection: Defect in form detection
Die size:
X: 0.8mm~5mm
Y: 5mm~25mm
T: 0.2mm~1.0mm
TAB tape:
Tape supply: Reel to reel
Applicable reel: 620 mm
Reel shah: One type specified from $ inch, Q inches, Q 8 mm, 08 mm
Applicable tape width: 35 mm - 70 mm
Index type: Roller type (Indexes)
Non-tension type (Loader / Unloader)
Die supply: One type specified from wafer or tray
Wafer frame fixing: Wafer expansion
Alignment resolution:
Wafer table: XY: 2.5 m/step, Θ: 0.08/Step
Bonding stage: XY:1.25 p m/Step, Θ: 0.0025 /Step
Bonding head: XY: 1.25 p m/Step
Tool cleaning: Lap plate with rotary brush
Drive source:
Power consumption: 2200 W
Air: 400 KPa
N2 gas: 200 KPa
Vacuum: -74KPa
Power supply: 100 VAC, 50/60 Hz.
SHINKAWA ILT 60/COF 1000是为生产线工艺设计的高功率工业粘合剂。它能够产生200 µm至10 µm的键线宽度，速度高达20 m/min，使用户能够实现可靠和可重复的键合。机器坚固的构造确保了长寿命和高可靠性，并且由一个允许精确位置控制的伺服电动机提供动力。内置的微芯片技术允许实时的机器调整和故障诊断，允许在发生任何问题时做出快速有效的响应。ILT 60/COF 1000型号附有几个可自订选项，包括可程式控制、双波形能力、可调波高和变速。该机还设有一个减少波形失真的专利波形优化设备，并配有一个可以方便方便地进入键合区域的旋转台。该机装有紫外线固化系统，配有可选的紫外线灯。这个单元允许快速和一致的结合，这意味着循环时间可以减少，生产成本可以最小化。该机还具有广泛的安全功能，包括安全互锁机、紧急停止按钮和全面的输入/输出电路。总体而言，SHINKAWA ILT 60/COF 1000是一种强大可靠的粘合剂，适用于广泛的生产线工艺。该机易于使用，由于其遥控、可编程控制和波形优化工具，意味着用户可以在最短的设置时间内达到高精度。坚固的结构和安全特性确保了持久可靠的粘合剂，非常适合繁忙的生产线。
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