二手 SHINKAWA SBB-310 #181738 待售

SHINKAWA SBB-310是一种先进的三头楔形粘合器，设计用于高精度和高可靠性的粘合应用。它非常适合铅框、薄膜FPC、多层电路板和板载芯片（COB）封装等粘合应用。SBB-310利用先进的高速龙门设备,允许高速生产操作。系统精确地执行拾取、对准和粘合磁头运动,以消除在放置或对准过程中产生的任何错误。SHINKAWA SBB-310采用基于视觉的单元进行对齐，以确保极好的准确性，即使在与理想结合条件有微妙偏差的情况下也是如此。SBB-310具有许多先进的特点，包括先进的楔形粘合头、送线器和集成视觉机。楔头是一种高速、高精度的头，能够拉动和溷合各种指定直径的导线。该送线器具有可调节的线表,可用于薄线处理,并有助于提高生产吞吐量。视觉工具集成到SHINKAWA SBB-310中，提供极佳的粘结放置精度和线长均匀性。SBB-310配备了先进的监控、控制和诊断系统，以确保在整个生产过程中具有卓越的粘结质量。它还能够实时测试和监测电线伸长和回路，以及绝缘和粘合强度。此外，SHINKAWA SBB-310拥有一种自我诊断资产，有助于识别设备或粘合过程中可能出现的任何问题。除了先进的设计外，SBB-310还拥有广泛的应用选项。能够支撑金、铝、铜、铅锡等多种粘合材料。而且，它还能够支撑多种基板，包括电路板、多层基板、铅架和板载芯片（COB）封装。总体而言,SHINKAWA SBB-310为需要高精度和高可靠性的应用程序提供了出色的粘合解决方桉。凭借其集成的视觉模型、先进的监控和诊断系统，SBB-310提供了卓越的粘结和生产吞吐量以及卓越的质量。