二手 SHINKAWA SBB-310 #9050365 待售

SHINKAWA SBB-310是一种微线粘合剂，旨在满足涉及小型电路板装配的应用需求。这款智能设备采用集成芯片和主板级别的粘合设备，为用户提供用于翻转芯片、板载芯片等先进技术的高质量、可靠、可重复的连接解决方桉。SBB-310粘合剂具有很高的接合精度和精确度，可用于各种基材和表面涂层。这种微线粘合剂具有高度的多功能性，能够与各类基材一起工作，包括无铅材料、玻璃、陶瓷、不锈钢等材料。此外，它还与广泛的压敏粘合剂和玻璃芯片和陶瓷芯片技术相兼容。其内置的温度补偿特性保证了基板表面粘结线的精度和一致性。SHINKAWA SBB-310提供独特的两级速度控制控制电动机,在连接过程中具有可重复的精度。它具有广泛的工作范围，最大键合速度为每分钟900冲程，最小键合速度为每分钟500冲程。速度控制功能使用户能够根据基材材料和粘结过程轻松调整行程速度。粘合器还具有一个内置塞子，允许精确的高度和深度调整基板。塞子有助于防止粘合材料溢出或不希望的气隙形成。它的完成控制功能可以通过触摸屏显示器进行调整，为用户在键合过程开始前提供基板的最佳定位。SBB-310具有多种安全功能,包括可通过直观触摸启动的紧急停止机制,以及对设备的主动和被动保护。它还有一个内置的监测系统，有利于确保最佳生产条件。此外，它的自动离周期模式有助于提高单元的性能，提高机器的整体效率。这种先进的粘合器设计方便精确的芯片放置和低成本的操作。其直观的用户界面和高精度的设计使其成为电路板装配和其他粘合应用的理想选择。SHINKAWA SBB-310凭借其精确的操作和精确的技术，是寻求高性能粘合剂的人们的宝贵工具。