二手 SHINKAWA SBB-310 #9284113 待售

SHINKAWA SBB-310是一种真空辅助、全尺寸基准生产粘合剂，专为高效、精确的半导体线键而设计。它是半导体封装、集成电路和其他衬底的高容量键合的性价比解决方桉。SBB-310具有专门的粘合头设计和精密控制的送丝设备。这样可以确保将粘结头牢固地固定在适当的位置,并通过粘结垫将导线准确可靠地送入。SHINKAWA SBB-310还利用真空辅助系统确保电线在粘合垫上的精确放置。SBB-310能够同时进行热压和热声金球键。温度范围为150至450摄氏度，间隙范围为0.5至4毫米。SHINKAWA SBB-310还具有直观、用户友好的界面和图形导航功能,可方便编程和操作。SBB-310外形尺寸小,适合生产线环境,符合标准的ESD要求。它采用快速释放粘结头设计，便于快速设置和维护。SHINKAWA SBB-310设计具有高速粘合能力,在生产环境中可提供卓越的工艺产量。它有一个直接驱动的导线进给单元，具有精确的速度和张力控制，以确保控制的导线张力和精确的键合形成。SBB-310还配备了双电线进给控制机,能够对速度和电线张力水平进行编程。此功能可提供最大程度的过程控制,并产生一致的结果。SHINKAWA SBB-310是一种可靠且经济实惠的大批量生产线材粘结解决方桉。它设计具有用户友好的操作和精确的粘合能力，以确保准确和一致的结果。此基准生产粘合器是生产环境的理想解决方桉。