二手 SHINKAWA SBB-410 #9098091 待售

SHINKAWA SBB-410
製造商
SHINKAWA
模型
SBB-410
ID: 9098091
Bump bonder Machine accuracy : ±3.5μm Bonding speed : 0.045 second/bump Bonding area : 25 mm × 2 stage Die catch system : Vacuum contact Die dimension : 1.5~20 mm, thickness 0.3~0.6 mm AC100V 50/60Hz.
SHINKAWA SBB-410是专门为射频识别(RFID)标签制造而设计的高质量半自动线带接合器。SBB-410操作简单,可为广泛的粘合应用提供可靠、可重复的结果。它易于使用的触摸屏界面和直观的操作,结合是完美的商业和工业生产设置使用。粘合器的自动电阻加热系统提供温度范围为150°C至510°C的精确温度控制,允许基于所用材料类型的多种粘合技术。它还具有坚固耐用的结构和坚固耐用的设计,能够高度抵抗冲击和振动,确保可靠的性能。SHINKAWA SBB-410能够处理薄和粗输入线,使操作员能够在不牺牲精度的情况下快速键合。它具有可调节的装载臂,可对电线定位进行严格控制,并具有有效的电流处理能力,确保电线在粘合过程中保持安全。该机具有自动进料操作,允许高速生产速度比手动粘合快94%。SBB-410还配备了高效的空气冷却系统,以确保延长护套稳定性,减少粘结过程中的气球膨胀。SHINKAWA SBB-410是为清洁和安全而设计的。它有一个干净的封闭式外壳,防止颗粒物污染,并且单元本身包括自动关闭功能和安全联锁,以保护操作员。SBB-410线带粘合器是高容量、高精度粘合应用的理想解决方桉。它易于使用的界面,先进的粘合技术,可靠的操作使得它成为商业和工业环境的绝佳选择。
还没有评论