二手 SHINKAWA SFB-200 #293814678 待售

製造商
SHINKAWA
模型
SFB-200
ID: 293814678
Flip chip bonders.
SHINKAWA SFB-200是为电子工业设计的先进粘合机。这台可靠的机器提供了极好的粘合和最小化的磁通碎片,使其成为许多工业和商业应用的可信赖工具。SHINKAWA SFB 200具有高精度的球结接头,设计用于精确对齐导线的两端,以获得一致和可靠的结果。温度范围为150-450摄氏度,频率高达50kHz, theSFB-200是许多类型的电线连接的理想选择。SFB-200还有一个自动解锁系统,可以检测电线尺寸并不断调整以适应适当的张力。这样可以在粘合时实现最高的精度和速度。此外,独特的感应式磁头更换系统是另一项功能,可让您快速轻松地切换磁头。SFB 200还通过其半自动线材预制器提供出色的线材控制。这些导线预制器允许您以最有效的方式轻松地预制导线,以便快速完成工作。SHINKAWA SFB-200支持多种应用,包括晶体粘合、LED芯片和其他线型。除了它的高级特性外,它也很容易使用和维护。用户界面逻辑、直观、用户友好,方便快速高效地切换作业。总体而言,SHINKAWA SFB 200是一款高性能粘合剂,提供卓越的性能和其他业界领先的功能。其先进的性能提高了粘合时的可靠性和准确性。凭借其可靠且易于使用的设计,SFB-200将为您的所有粘合需求提供卓越的效果。
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