二手 SHINKAWA US-30 #62074 待售

SHINKAWA US-30
製造商
SHINKAWA
模型
US-30
ID: 62074
Bonder No scope.
SHINKAWA US-30是专为处理和处理小型精细电子元件而设计的高性能接合器。即使在极端挑战下,例如温度低至0°C或高温高达1000 °C,它也能提供卓越的粘合和粘合效率。US-30有两个阶段:热压阶段和激光焊接阶段。它配备了集成的高分辨率CCD摄像头,可优化每个组件的监控和准确性。摄像机可以捕捉元件的图像,从而可以检查元件的大小、形状等。SHINKAWA US-30的热压阶段结合了高精度和小安装区域进行了广泛的操作。其高速压电执行器提供精确的力控制,而其高频振动设备则确保提高稳定性和可重复性。在这一阶段,热压可以分成形和粘合两步进行。激光焊接阶段采用实时监控,确保焊接性能一致。US-30设计有一个自动对齐系统,可以精确跟踪组件以获得微调结果。为了保证温柔均匀的加热,新川US-30的冷却单元由高效的鳍片冷却机和高精度的温度控制组成。结合其低热影响,有助于实现均匀加热的高粘结。总体而言,US-30是制造商希望准确、高效地结合小型、精细部件的完美工具。凭借其集成的CCD摄像头、高压激光焊接功能、高分辨率传感器和自动对准工具,这是将您的业务提升到一个新的水平的完美粘合机。
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