二手 SHINKAWA UTC-200 BI #293639576 待售

製造商
SHINKAWA
模型
UTC-200 BI
ID: 293639576
优质的: 1997
Wire bonder 1997 vintage.
SHINKAWA UTC-200 BI粘合剂是一种在电子和汽车工业中广泛使用的全自动工业粘合设备。该系统设计用于安装、焊接和回流所有类型的组件,包括SMD和TH封装,以及刚性、柔性和刚性/柔性基板和模块。SHINKAWA UTC-200BI具有先进的软件控制单元,使其能够以可重复、可靠的结果执行高速、精确的操作。该软件可以控制机器的各个方面,从预编程的过程参数和周期时间,到自动模式识别和摄像机视觉的拾取和放置精度。该工具还具有各种内置的保护机制,用于防止在处理过程中损坏组件或基板。该资产能够使用各种组件包和基板。它有一个集成的加热器和温度传感器,以确保准确和实时的温度控制。它还能够进行变速调整,使用户能够根据应用程序定制过程。UTC 200 BI的集成相机允许精确的元件拾取和放置。此功能还有助于防止错位和放置不当。用户友好的界面使模型易于配置和操作,而高速处理功能可实现快速的周期时间和更高的吞吐量。该设备的强大设计确保了可靠和可重复的结果,使其成为工业生产的绝佳选择。其集成的安全特性,包括断开检测和部件及基板保护,进一步提高了其可靠性和性能。此外,其综合可追踪性有助于确保对流程参数和组件移动都明确负责。总体而言,UTC-200BI的设计旨在为各种工业粘结应用提供高精度、高性能的操作。它具有一整套功能,可确保可靠和可重复的结果,并得到广泛的客户服务和支持网络的支持。
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