二手 SHINKAWA UTC-200 BI #293639586 待售

SHINKAWA UTC-200 BI是为半导体器件的切割、粘合和封装而设计的超精密、超薄粘合剂。它能够创建高质量和可靠的债券，并具有半导体和相关行业所需的运行一致性。这台精密机器经过专门设计，用于高容量生产纤薄芯片，如FET、SOI和薄膜晶体管。Bonding工具是一种高度精密的设备,可提供精确且可重复的模具结合和封装功能。SHINKAWA UTC-200BI粘合剂由几个部件组成。粘合器包括加热模块、卡盘、检测系统、气室、显示器和模架。加热模组设有红外加热器、石英闪光灯和铝加热器。所有这些组件都经过了优化，以提供极其精确的温度控制和精确的远端温度剖面。两个卡盘可以快速调整，以匹配芯片的大小，并在键合过程中提供强大的保持。粘合器使用检测单元在粘合前自动检测模具的形状和尺寸。该检测机还提供了用于微调过程以获得最佳结果的反馈。显示器和模架的设计是为了跟踪过程，并允许根据芯片的类型调整粘合线。UTC 200 BI还提供了degas功能,使其能够灵活地用于各种类型的应用程序。德加过程是在一个封闭的腔室中进行的，该腔室能够达到有利于敏感模具粘合的大气压水平。UTC-200 BI Bonder是大容量设备制造的理想工具。其精度和可重复性保证了芯片粘结和封装操作以最高质量进行。其先进的检测工具提供了有关模具尺寸和形状的准确信息，以及用于微调工艺以获得最佳结果的反馈。最后，德加过程使得它适合各种类型的应用。