二手 SHINKAWA UTC-200 BI #9200926 待售

SHINKAWA UTC-200 BI是一种高精度热声波金粘合剂，非常适合需要精确精确的微型线粘合的应用。它结合了独特的溷合微处理器控制设备，以实现最佳的性能和可靠性。其金线粘合技术可产生高精度和分辨率高达30 μ m的无振线键。SHINKAWA UTC-200BI配备了基于转速测量的球形剪头，有助于提高批次速度和提高精度。它具有可调节的从头,可实现更精确的生产运行,以及高性能的送线器,可提高生产率。UTC 200 BI具有高速线圈控制和强大的球形剪头，可轻松执行多个粘结任务。预热温度控制系统确保整个生产过程中温度一致，外部真空装置确保有效的除热，以实现最佳的粘结完整性。UTC-200BI具有坚固的单轴或双轴键头,可提供高达350毫米/秒的最大行驶速度范围。此外，键头由倾斜机构支撑，该机构允许对键位进行精细调整，从而进一步提高机器的精度和效率。热声波粘结技术为更清洁、更高效的最终产品提供了失真和防弦技术。UTC-200 BI还具有直观的HMI,可轻松设置和清除流程信息。PLC接口允许集成到自动化系统中。SHINKAWA UTC 200 BI是需要精密金丝粘合的组件的理想选择。这台机器能够提供高质量的连接，能够减少废料和提高产量。它的快速循环和剪切性能,以及广泛的定制能力,使其非常适合即使是要求最苛刻的微型金丝粘合应用。