二手 SHINKAWA UTC-200 BI #9352201 待售

SHINKAWA UTC-200 BI Bonder是专门为实验室作业设计的超声波粘合设备，以及大型生产线。它测量毫米精度的小金属片。这种精确度是利用高速同步驱动系统等专利技术，结合平稳快速移动的舞台来实现的。SHINKAWA UTC-200BI可用于广泛的粘合应用，如导线、电缆、接地和非屏蔽电线的粘合，也可用于压制、剪接和编织过程。UTC-200可以很容易地用计算机接口控制，它允许操作员设置诸如键合速度、波形等参数。模型还可以配置自动偏移补偿功能,以纠正元件之间的错位。此外,UTC 200 BI还具有数据保存功能,可保存多达五种配方设置,并自动将其召回以备将来使用。还有一个舞台运动监控单元，在操作过程中对舞台进行连续监控，并防止工件与力单元的任何错位，从而确保所有部件均匀粘结。UTC-200 BI还包含一个功能性的自我诊断机器，它可以检测机器内的错误，并一目了然地查明确切的组件。此外，超声波工具的设计允许长时间连续运行，尽量减少资产所需的维护和停机时间。它具有防尘功能，防止灰尘进入，这反过来又使维修变得简单得多。SHINKAWA UTC 200 BI超声波粘结模型是一种高度精确可靠的设备，具有柔韧性和精确度，能够以出色的速度和一致性粘结窄片和大块金属零件。它是实验室和生产线的理想选择，易于控制和监测，以确保实现可靠和质量的粘结过程。