二手 SHINKAWA UTC-2000 Super #293659097 待售

SHINKAWA UTC-2000 Ultra Thin Bonding （UTB）机器是一种先进的多功能粘结平台,旨在对环境敏感的电子设备进行复杂的粘合和保护。利用独特的特性和技术组合,UTB可以在单个操作中精确地粘合和保护各种材料,从而在复杂的过程中实现更快的处理速度和更高的准确性。UTB的设计目的是实现超薄（0.1微米至1.5微米）粘合应用,能够粘合、成形、保护和绝缘多种材料,包括金属、半导体、钝化、光学和电光零件以及其他薄涂层材料。它的精确控制和准确的结果最大程度地减少了在复杂应用中进行多次测量的需要。板载图像处理功能有助于快速识别和解决任何杂散粒子或错位问题。这个高度通用的平台通过一系列高级功能提供对粘结过程的高精度控制。其中包括自动扫描、板载数据存储、序列编辑和高分辨率触摸屏。这些技术可实现精确的过程控制和提高生产率,同时还可降低人工成本。UTB还配备了最新的固化材料技术,这是一种申请专利的方法,无需粘合剂或环氧树脂即可将薄材料粘贴到基板上。它提供了一个成本效益高的替代方桉，可以消除丢失的颗粒，减少污染和变形。UTB还让用户能够在一次操作中粘结多达四种不同的层压材料。这样可以提高复杂应用程序的效率和准确性,同时降低与多步骤应用程序过程相关的成本。UTB结合了先进的双作用激光器和溅射室，性能卓越。这种双动功能使用户能够在通常手动系统所需时间的一小部分内实现精度和准确性。UTB是先进、经济实惠、环保的电子包装解决方桉的终极工具。其紧凑的设计、坚固的构造和先进的技术特性使其成为一系列应用的理想选择,包括汽车、航空航天、电信、医疗、光电、消费电子等。