二手 SHINKAWA UTC-2000 #9263941 待售

SHINKAWA UTC-2000是一种最先进的晶圆粘合剂，旨在实现可靠的翻转芯片模对基材或模对模具粘合。在翻转芯片键合中，晶片是微观制造的，以制造一种表面有金属互连的三维半导体器件。该工艺可用于产生多种电路，使其对广泛的应用具有吸引力。SHINKAWA UTC 2000能够处理200 mm以下的晶片,并迅速成为翻转芯片模具封装的首选解决方桉。UTC-2000具有先进的五轴对准设备,最大精度为1 µm。这样可以精确调整模具与基板和模具之间的结合,从而确保在生产具有小规模特性的设备时获得最佳性能。此外,粘合剂还具有自动热力控制系统,可确保每个粘合剂紧密且安全,而不会对易碎晶片造成任何损坏。UTC 2000还提供多种粘合方法，包括热压缩、共晶和各向异性导电粘合剂。它还可以处理广泛的材料，包括硅、石英、陶瓷、金、铝、铜。所有这些功能使SHINKAWA UTC-2000适合各种应用,从高密度内存芯片到射频集成电路设备。SHINKAWA UTC 2000旨在与标准通风机以及行业标准电极和视觉系统兼容。其外壳还具有防污涂层，便于清洁和维护。而利用其多功能按钮垫，可以对接合器进行编程，以适应个别应用。为确保UTC-2000安全运行，SHINKAWA为该设备配备了安全联锁和紧急停止功能。粘合剂还有一个两层认证单元，上层适用于洁净室和实验室，两者均用于模具和晶圆制造。UTC 2000是现代集成电路的理想解决方桉。凭借先进的五轴对准机、自动热力控制、多种粘结方式，为广泛的应用提供高精度性能。所有这些特点，结合其兼容性和安全性机制，使SHINKAWA UTC-2000一个理想的芯片和晶圆制造选择。