二手 SHINKAWA UTC-231 BI #9078242 待售

製造商
SHINKAWA
模型
UTC-231 BI
ID: 9078242
优质的: 1997
Wire bonder Software upgrade needed 1997 vintage.
SHINKAWA UTC-231 BI是一种设计用于制造半导体器件的高度先进的线键。它配备了一台强大的粘合发动机,旨在以精确可靠的方式执行所有标准的电线粘合操作。UTC-231 BI具有符合人体工程学设计的工作站,可轻松访问粘合室、显示器和控制面板。它是第一个使用直接安装在粘合室顶部的大的向上翻转屏幕的电线粘合器。这允许对每个键合进行即时目视检查,并能够微调每个键合操作。SHINKAWA UTC-231 BI配备了独特的电线分离设备。该系统将金属丝的形状和尺寸分成不同的通道,通过方便地为每个粘合作业选择正确的金属丝尺寸和形状来提高精度。它还通过减少电线断裂和产生的错误来提高产量。接头能够在几乎任何半导体器件上执行线键,从集成电路(IC)到LED模具。它还具有实时监控和调整功能,以优化债券条件。UTC-231 BI配备了高分辨率相机单元。这允许用户高度详细地查看债券流程,使他们能够在必要时进行精确的调整。高架摄像机允许用户通过比较后粘结形状和原始粘结图桉来彻底检查每个粘结。这一工具还提供了编子摄像机监控,用于对粘结过程的实时监控。SHINKAWA UTC-231 BI还提供各种高级安全功能和控制选项。这包括一个自动送线资产,它自动调整到选定的键类型,确保正确的线大小和形状呈现给键合工具。该粘合器还被设计成集成到各种自动化和控制系统中,允许用户对其电线粘合操作保持严格的质量控制。总之,UTC-231 BI是一种先进的电线接合器,旨在提供可靠、精确的半导体器件制造。它具有多种高级安全和控制功能,是任何制造工厂的理想选择。
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