二手 SHINKAWA UTC-300 BI #120895 待售

SHINKAWA UTC-300 BI
製造商
SHINKAWA
模型
UTC-300 BI
ID: 120895
Wire bonders.
SHINKAWA UTC-300 BI是一种高度先进的粘合剂,可为各种应用提供卓越的精度、准确性和可重复性。这款粘合器配备了最先进的控制设备,使用内置位置信息的高精度伺服电机。这样可以实现精确的运动控制和处理,从而提供卓越的粘结形成和处理结果。粘合器采用两轴设计,允许从线性到旋转平面应用的各种运动路径。工作面配备了高精度、机动化的Z平台,为粘合器定位提供了可重复的精度。此外,该粘合剂还具有真空夹持系统,用于样品夹持。SHINKAWA UTC-300BI适用于高precision3D粘合应用。它使高速、高精度的关节形成,具有高度的重复性。通过其内置的易于设置的装置,可以针对不同种类的基材、材料和尺寸优化粘合工艺。该粘合器还具有一个先进的视觉单元,它提供基于反馈的关节形成自动调整和改进的生产结果。该机可用于提高粘结件的吞吐量和整体质量。此外,此工具还提供自动校准功能,可用于确保结果一致。对于高级应用,可以将接合器与计算机连接,以进行外部数据传输和控制。这为高级处理控制提供了扩展功能,包括温度和压力控制。来自SHINKAWA的UTC-300 BI是一种用途广泛且可靠的粘合剂,可为广泛的应用提供高精度和精确度。其先进的特点使其适合各种任务,从简单的3D接头形成到复杂的高精度结合。凭借其卓越的控制资产、精确定位和自动校准,这款粘合剂是任何制造商的绝佳选择。
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