二手 SHINKAWA UTC-300 BI #293639584 待售

製造商
SHINKAWA
模型
UTC-300 BI
ID: 293639584
优质的: 1998
Wire bonder 1998 vintage.
SHINKAWA UTC-300 BI是一种最先进的超声波粘合设备,设计用于焊接各种材料。它具有超高速、精密的缝合能力以及柔性材料与刚性基板的精确、可重复连接。这种粘合器利用高频超声波传感器阵列来产生一种强大的冲击波,用于将组件粘合在一起。SHINKAWA UTC-300BI提供了优于传统连接技术的高端粘合工艺。它具有独特的可交换换能器套件,允许广泛的基板可以可靠地键合。可交换换能器集能解决高应力集中、偏心接头、低粘结强度、粘结表面准备不良等问题。此外,该系统还具有广泛的焊头运动功能,包括用于固定、倒置和旋转焊接运动的选项,以及用于快速高效设置的自动定位功能。UTC-300 BI具有用户友好的控制界面和在线安全单元。这台机器专为连续性而设计,并配有用于控制、编程和监视所有粘合器操作的集成序列管理器。此粘合器还具有集成的数据记录工具,可用于存储和调用焊接信息。这些宝贵的数据可用于诊断流程中的问题,并根据需要进行调整以确保获得最佳结果。借助先进的执行器、伺服技术和高频超声波系统,这种粘合剂是将柔性材料粘结到刚性基板上的可靠有效的方法。UTC-300BI对于那些寻求可靠、高效、准确的粘结解决方桉的人来说是一个绝佳的选择。
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