二手 SHINKAWA UTC-300 BI #9260642 待售

SHINKAWA UTC-300 BI是一款用于执行3D粘合和焊接操作的粘合超声波处理器。SHINKAWA UTC-300BI专为各种材料的高效、精确结合而设计，具有极好的重复性和准确性。由于它的自动可编程操作和可编程的粘结支撑表，它能够粘合各种形状和大小的产品。UTC-300 BI配备了一个超声波发电机，用于一致的功率控制，以确保一个一致的，优越的粘结质量。双轴X-Y驱动单元允许超声波刀头和粘结头的精确、平滑的运动，以保证最佳性能。UTC-300BI配备了高分辨率的彩色显示器和直观的用户友好软件，使操作员能够轻松快速地控制操作。这使得粘结操作更加高效，有助于促进产品的快速开发。该设备还具有负载优化和负载跟踪等高级控制功能。载荷优化有助于最大限度地减少焊接过程中对零件表面的载荷影响,从而提高焊缝的质量。负载追踪功能允许跟踪焊接负载值,从而改进过程控制。SHINKAWA UTC-300 BI还提供了一系列增强选项，如针头振动装置和几何识别系统。针头振动装置减少了热机械冲击，提高了焊接质量。几何识别系统提高了工作能力和准确性。SHINKAWA UTC-300BI是一种高可靠性和高效率的结合超声波处理器，提供卓越的结合质量和可重复性。该设备提供简单、用户友好的操作,并具有高级功能,可增强性能。这使得它成为广泛工业应用的理想选择。