二手 SHINKAWA UTC-300 BI #9260643 待售

SHINKAWA UTC-300 BI
製造商
SHINKAWA
模型
UTC-300 BI
ID: 9260643
优质的: 1998
Wire bonder 1998 vintage.
SHINKAWA UTC-300 BI是一种可靠、高性能、全自动的粘合器,用于处理高吞吐量粘合过程。它提供了广泛的特性和功能,包括用于超快速、精确和高通量结合过程的高速多通道设备。该系统提供了一个线性运动的X-Y粘合剂平台,最大速度可达480mm/min,温度范围为40-350°C,可在一系列粘合产品上提供完美的焊接温度和质量。该机组配有8英寸金属粘结头和7英寸x 2.3英寸25 µm真空孔压板,用于粘结广泛的材料和基板。该单元的优化软件和8点粘结精度有助于确保零件的精确放置以及在零件上沉积完美的胶水和焊料。键头可以在X和Y方向上进行调整以获得最大角度和压力应用,使用户能够为各种应用创造理想的键头。高精度厚度控制是SHINKAWA UTC-300BI的最大优势之一。它采用复杂的算法来确保精确的粘合结果,即使基板尺寸变化很大。为了进一步提高精度,可以使用自动温度校准机,允许用户为每个粘合产品设置不同的温度值。该工具还设计为高度可靠,且可在最小的停机时间内工作。它具有高效的快速启动功能,使操作员能够快速设置资产并快速启动其生产过程。UTC-300 BI还支持多种材料和基材,最高可达32盎司.它的内置安全功能确保操作员在使用此粘合剂时免受潜在伤害。UTC-300BI对于要求最苛刻的粘结过程来说是一个可靠的选择。它易于设置和维护,能够精确可靠地处理高通量的粘结操作。其多种特性使其成为提高生产率、提高质量和提高安全性的理想选择。
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