二手 SHINKAWA UTC-400 BI #293629379 待售

SHINKAWA UTC-400 BI
製造商
SHINKAWA
模型
UTC-400 BI
ID: 293629379
优质的: 2005
Wire bonders 2005 vintage.
SHINKAWA UTC-400 BI是由SHINKAWA Corporation开发的高度先进的粘合机。这台机器可用于多种任务,如模具粘合、翻转芯片、板上芯片和电线粘合。UTC-400 BI具有多种先进的特点,如多种定量温度控制参数,以及精确、精密地进行电线粘合和模具粘合。这台机器设计方便操作和用户友好的界面。此外,这台粘合机还配备了专有的视觉设备,使其能够准确检测要粘合的芯片的大小、形状和位置。SHINKAWA UTC-400 BI有一个内置的粘合力检测系统,它可以同时检测"清洁"和"疯狂"芯片连接空气相对于常规方法。因此,无论应用如何,粘合器都能更准确地运行。力检测单元还能够检测线结的动态特性,使UTC-400 BI机能够实时检测线环和线况,并进行相应调整。SHINKAWA UTC-400 BI有四个键合角度:90度、180度、270度和360度。这为应用程序提供了最大的灵活性。此外,由于其获得专利的工具教学机,无论操作员的技能水平如何,机器都能以有组织的方式给芯片、瓶盖和挡板进料。因此,该过程在较短的时间内完成,同时提高了被粘合芯片的质量。机器还允许安装各种类型的粘合工具,并提供X和Y方向的工具对齐。这使机器能够在不中断的情况下以高效的方式进行粘合。UTC-400 BI还有一个冷却工具,可以帮助消散粘合过程中产生的热量,确保芯片不会损坏。总体而言,SHINKAWA UTC-400 BI是一种高效、准确、可靠的粘合机.它适用于广泛的应用,其先进的功能使其非常适合中小型项目。该机器具有多种内置的安全和监控功能,使其操作更加安全。
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