二手 SHINKAWA UTC-435BI #9110443 待售

SHINKAWA UTC-435BI Ultrasonic Wire Bonder允许通过使用超声波传感器将微电子元件精确粘合到基板上。凭借其精密的设计和智能的特点，这种粘合器是任何电子制造商的一个强大的工具。UTC-435BI具有符合人体工程学的设计和直观的用户界面,以实现最高的操作效率。易于使用的触摸屏控制面板允许操作员以精确的设置调整焊接过程。机器的X-Y扫描机构确保每个组件的精确放置，而其多效超声传感器系统则消除了潜在的裂纹或芯片损坏。除了先进的功能外，SHINKAWA UTC-435BI还具有业界领先的债券实力。其获得专利的超声波技术利用振荡产生的热量形成坚固的键而不会产生火花或电损伤。与传统的焊接方法相比，该系统还提供了更高的质量控制和焊接一致性。为了进一步减少操作员的疲劳，UTC-435BI提供激光导线和自动导线载荷功能。为了获得极高的精度，它还配备了一个高精度的数字闭环控制器，可以精确定位电线。SHINKAWA UTC-435BI粘合剂是任何寻求卓越性能和成本节约的电子制造商的杰出选择。凭借其先进的设计、直观的操作和行业领先的性能，这种粘合剂为任何制造商的生产线都做出了巨大的补充。