二手 SHINKAWA UTC-475 BI #116262 待售

SHINKAWA UTC-475 BI（Bonder）是一种高度精确和专业化的组装机，专为高质量的电子和半导体封装和粘合而设计。这台机器设计成可处理多种材料，具有高精度和重复性，使其成为大批量、小精密元件生产的理想解决方桉。UTC-475 BI具有精确的过程算法,能够一致地提供精确的结果。它能够使用各种超声波焊接、激光焊接和金属焊接方法每分钟提供多达50个粘合周期。其精确的工艺算法也保证了组件在装配过程中的精确放置。该机包括一个先进的温度控制系统，在整个装配过程中保持精确的温度。这样可以确保在不同的粘结步骤中精确控制温度。其机载计算机使其能够执行诊断、编程、高速模式、周期时间优化和过程数据收集等各种功能。真空卡盘设计用于在过程中将小部件牢固地固定在适当的位置,使其能够轻松地固定任何小型化组件。SHINKAWA UTC-475 BI拥有直观的触摸屏界面以及标准的图形用户界面（GUI）。这使得操作和编程的单元容易和高效。此外,该机器还具有wifi功能,可用于远程监控、远程过程控制和诊断。UTC-475 BI还能够进行在线和离线安装过程。这使得机器可以轻松地并入现有生产线，并处理多个组件。它还允许机器在生产线或生产线变更过程中容易移动。总体而言,SHINKAWA UTC-475 BI是为各种行业大量生产高精度元件的理想解决方桉。其直观的用户界面、先进的温度控制、过程算法和wifi功能使其成为满足所有生产需求的简单高效的粘合器。它体积小，多功能性，结果非常精确，使其成为适合任何工艺的线路粘合器的顶端。