二手 SHINKAWA UTC-475 BI #9069036 待售

SHINKAWA UTC-475 BI TSEP粘合剂是一种高精度、全自动的热敏金球粘合剂。它是为热声金球和楔形粘结应用而设计的，广泛的行业。这种接合器非常适合微电子封装、MEMS和IoT设备等应用，并且是专门为满足最严格的行业标准而设计的。UTC-475 BI粘合剂采用了一种创新的设计,它采用了8头旋转粘合剂头和5轴运动,使粘合剂能够以更高的精度和可重复性结合精密微观连接。每个粘合器头都配有一个定制的粘合臂，可根据每个装置的最佳对齐方式进行调整。这种手臂配备了可移动的指纹，使粘合器能够粘合不同的粘合配置和大小。此外,粘合器还配备了视觉对准设备（VAS）,可确保每个粘合器的最高精度和可重复性。该系统利用背光技术、照相机和激光单元的组合来精确对准和测量每一个键合。这三个组分的组合使得粘合器能够实时检测球键和金节之间的任何错位。SHINKAWA UTC-475 BI还提供了各种各样的设置,以根据用户的特定需求定制粘合器。该机可编程为粘结各种球形尺寸、粘结长度，采用可变粘结角度，促进均匀热点。它还提供了快速编程和17度锥形孔模式,用于粘合千分之一英寸（0.000001英寸）厚的金色带。低工作量、高效的粘合器还具有可调节的粘合力和易于操作的数字触摸屏。UTC-475 BI TSEP粘合剂是一种具有最高精度、可重复性和性能的顶级热渗式金球粘合剂。具有视觉对齐机、可调接头、多种设置等特点，这款接头是任何微电子封装和MEMS应用的绝佳选择。