二手 TDK AFM 15 #293627854 待售

TDK AFM 15是一款全自动三维（3D）翻转芯片组。它是一款基于精细螺距翻转芯片组的试验原理的先进翻转芯片组。这项技术旨在提高自动翻转芯片组的精度，并产生更高的收益率和显着减少芯片损坏。TDK AFM-15是一种高精度的翻转芯片组,能够将大小小至0.3mm的间距和低至0.1mm的间距结合在一起。它在TA凸块和Non-TA凸块阵列尺寸的紧密间距下提供出色的粘合性能。AFM 15旨在与多种材料可靠结合，包括氧化物和无氧化物基材、铜和铝。其坚固的设计确保了最细腻的颠簸在粘合过程中不会损坏。其先进的视觉设备，结合超精确的运动控制技术和可靠的对准精度，提供了业界无与伦比的性能。CCD相机能够捕获每秒1000帧,以实现可靠的成像精度,并检测和检查尺寸为100微米或更小的颠簸。AFM-15还配备了机械三轴对准系统，提供更快、更一致、更准确的芯片与基板对准。该对准单元与视觉机配合工作，以确保可重复、高产量的芯片注入精度。最后，TDK AFM 15还配备了高性能、高精度的散热工具。资产包括热板、激光沉积加热技术和热板。它精确控制每个凸点和区域的温度，同时最大限度地减少热量产生。这样,即使在较大的工艺窗口中,也可以实现小到0.3 mm或更小的设备尺寸的高产粘结。TDK AFM-15是一种先进的粘合解决方桉,旨在满足翻转芯片组行业最苛刻的要求。其坚固的设计、准确的性能和可重复的精度,使其成为在多种材料上实现一致、高产的芯片粘合的绝佳选择。