二手 TDK AFM 15 #293654144 待售

製造商
TDK
模型
AFM 15
ID: 293654144
Flip chip bonder Type: 1505D.
TDK AFM 15是一款最先进的粘合剂,专门设计用于为全球的工业、科学、军事和其他高科技应用提供各种高度精确和高效的粘合解决方桉。TDK AFM-15粘合剂输出非接触、无损、内部和外部粘合剂,其精度以前只能通过手动粘合系统实现。它具有直观的触摸屏和快速可靠的控制器,可实现远程操作。该粘合器配备了12轴运动设备,允许在受控环境中进行多次晶圆运动和旋转,为最终的粘合提供了极致的精度和精确度。如果需要,可以使用可选的智能放大显微镜系统进一步提高精度。该显微镜不仅提供了对粘结区域的精确检查,而且还优于使用手动显微镜的手动操作。AFM 15具有集成的最先进的离子植入物单元,即使在具有不同热膨胀系数的材料之间,也能改善表面平面度并减少最终键合中的应力。该粘合剂还配备了精密流量测量机,能够在液态和气态物料来源上实现精确和可重复的精度。这有助于减少浪费和操作时间,并产生更高质量和更可靠的联系。该机对用户友好,性价比高,非常适合半图标、医疗、光电、军事等行业。AFM-15具有适度的框架尺寸,并且与现有的制造和搬运设备兼容。TDK AFM 15提供的易用性和准确性,以及粘结各种尺寸、材料和表面几何形状的材料的能力,使其成为一个了不起的粘合器。其性能、准确性和效率使其成为各种工业和医疗应用的最爱。
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