二手 TDK AFM 15 #9156895 待售

TDK AFM 15是一种手动、热控、热压接头,精度高.它是为先进的封装工艺而设计的，如线结、模具制造和溷合组装。这种多功能、坚固的粘合剂非常适合研发、医疗设备和部件生产应用。该粘合器适用于需要精确和可重复结果的广泛应用。其紧凑、经济的设计使其成为空间有限时的理想选择。它还可以提供可靠、精确的精细材料粘合。这种粘合剂的独特特性使其适合半导体、印刷电路板（PCB）、柔性卡电路（FCC）和聚酰亚胺薄膜（PVM）等广泛的材料。该粘合器配有集成的手动增压热压控制系统，提供可靠、精确的温度控制。它还具有一个精密的热压接合热控制系统。TDK AFM-15粘合器包括一个可调焦点XYZ组装级，提供精确的对准和精确的粘合控制。由于其高达250 mm/s的X-Y级速度，它也可以产生快速循环时间。该粘合器还具有多种配件和选件，如芯片调节器、模夹、卡夹和控制盒。为了进一步提高精度，粘合剂配备了自动补偿功能，同时调整位置和压力，以确保准确和可重复的结果。该粘合器还配备了一个自动反馈系统，允许它作为一个独立的机器，没有任何额外的输入。这一特点使得它适用于全自动过程以及连续进料生产线。AFM 15非常适合需要精确粘合的用户,具有高可重复性、快速循环时间和良好的热控制。其可靠和通用的组件使其成为各种生产和研究应用的理想选择。紧凑的尺寸和经济的设计使其成为空间有限的企业的绝佳选择。