二手 TDK AFM 15 #9178422 待售

TDK AFM 15
製造商
TDK
模型
AFM 15
ID: 9178422
优质的: 2012
Flip chip bonders 2012 vintage.
TDK AFM 15型粘合机是一种最先进的加热模具粘合机,设计用于快速、精确地组装翻转芯片、含铅和非含铅器件及互连。此单元提供了自动化和手动组装的最高性能和质量,具有复杂的封装和较小的模具尺寸。粘结元件通过其15轴运动设备牢固地固定并与模具连接工艺集成。运动系统由三个线性、三个角度和九个旋转轴组成。这个运动单元可以在三维空间中以精确和精确的方式操纵元件。它提供0.5微米的分辨率,使大小号部件的粘结能够满足严格的公差要求。TDK AFM-15执行广泛的应用程序,从简单的模具连接到最复杂的3D连接过程。它带有一个集成的视觉机器,能够在键合组装过程之前检测模具上的微观结构或模式。该工具还可以在运行过程中监视粘结完整性并检测故障。它的高分辨率相机还能够检测包装中的各种缺陷。AFM 15可以处理小至0.5毫米、最大高度为20毫米的元件。它可以处理小至20 µm的模具尺寸,使用户能够组装和粘结非常小巧复杂的元件,并获得快速可靠的结果。最高处理速度为30ips,这样就可以实现高容量和短周期的应用。AFM-15装有三热范围的可编程加热器级,从而能够使用各种模具连接材料。加热阶段可分别从环境温度调节到650°C,峰值温度可高达950°C。这种灵活性加强了可靠的模具连接,避免了过热或过热的风险。机器内的过程参数是用户可定义的,机器与工业PC完全集成。将保存与每个应用程序关联的数据,并可用于跟踪和质量保证目的。它能够处理单个晶片上的多个组件,更高的速度产量和最小化的重新加工,从而提高了成本效益。这款TDK粘合器配有安全的机械臂,在单一平台上运行。用户可以快速简便地从一个应用程序更改为另一个应用程序,使其成为最复杂任务的理想粘合器。该设备具有高精度和高成本效率,非常适合大批量和短周期生产线。
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