二手 TDK AFM 15 #9198782 待售

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TDK AFM 15
已售出
製造商
TDK
模型
AFM 15
ID: 9198782
优质的: 2015
Flip chip bonders Type: AFM-1661 2015 vintage.
TDK AFM 15是一款高端模具连接接头,是精密、高质量工作的绝佳选择。这种粘合器非常适合需要精确放置小元件的应用,也非常适合在连接元件时需要绝对精度的应用,如翻转芯片、溷合技术或球栅阵列组件。该单元的占地面积仅为10 "x 10",具有XY Die头和可调节加热器、带视觉设备的真空拾音器,以及设计可靠的舞台,可通过手动或自动操作轻松放置。该装置还具有板载真空等待状态延迟和可调节的粘结头功率,以帮助确保放置过程的准确性。USB接口还增加了兼容性选项,而其扩展窗口允许查看组件和基板。TDK AFM-15能够实现超精确的结果,极精细的音高精度为0.0025mm。为了获得更高的精度,该单元可以在手动模式下操作,增加了调整舞台色散的能力。该粘合器具有精密的线性步进电机,允许在粘合过程中精确放置元件。该单元还带有一个内置的表面安装放置回声检查器,它允许线性和角度对准的自动校正,以及键合质量的验证。AFM 15具有一长串功能,使其成为各种应用程序的绝佳选择。粘合器配备了多种Digital IO端口,无论零件几何的复杂性如何,都可以实现准确且可重复的结果。这包括一个带有扩展视场窗口的扫描系统,允许轻松放置元件。该单元还有一个内部视频存储单元,可以方便地检索和分析以前的债券数据。最后,该单元配备了一个自动板定位机,使基板相对于粘合器头的定位快速准确。总的来说,AFM-15是一个非常好的选择,任何人寻找一个强大的,可靠的和准确的模具连接粘合剂。该设备极为精确的放置工具,加上其板载视频存储和扩展视图窗口,使其成为各种应用程序的理想选择。此粘合器具有一长串的特性和精确的结果,一定能满足任何工程师或制造公司的需求。
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