二手 TDK AFM 15 #9199915 待售
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ID: 9199915
优质的: 2012
Flip chip bonders, 8"-12"
Chip size range: 300um ~ 5000um
Bonding process: Gold-to-gold interconnection (Ultra sonic)
Products:
TCXO
SAW
OPTO
High frequency
IC:
Maximum: 5.0W X 5.0D X 1.0T mm
Minimum: 0.3W x 0.3D x 0.1T mm
Board:
Maximum: 180W x 120D x 3.2T mm
Minimum: 50W x 50D x 0.3T mm
Cycle time: 0.8sec/IC (Excluding bonding process time)
Accuracy: ±8nm/3σ
Maximum load: 20N (Special 100N)
IC Supply: 5/6 Inch wafer
Standard features:
Pre / Mounting heater table
Nozzle auto cleaning & monitoring
US Checking
IC Height measurement
Bump detection
Wafer expand
Wafer θ axis correction
Hot blow
Production management data
Option and features:
Magazine loader / Unloader
Ionizer
Carrier handling
Hepa-tilter
Plasma cleaning unit
Load / US Sampling
Nozzle surface monitoring
Map data
High accuracy mode
2012 vintage.
TDK AFM 15是一种高品质的粘结仪器，是各种粘合剂粘结需求的理想选择。这种精密粘合设备旨在帮助用户以快速、高效的方式自信、准确地粘合不同的基板。TDK AFM-15系统具有创新设计，包括步进电机驱动单元和界面面板，使单元的操作和调整变得简单直观。闭环压力机给用户精确的控制，让他们设定完美效果所需的理想压力水平。AFM 15的可调频率范围达到5kHz，使其能够轻松结合广泛的基板，包括塑料、金属、玻璃和陶瓷。该机还兼具人脸和针脚的粘合能力，适合与广泛的材料使用。简单的AFM-15设置过程可帮助用户快速地从夹具移动到夹具和作业。这种用户友好的机器为用户提供精确的控制，准确的结果，使其成为一个有价值的工具，任何粘合过程。它还具有很小的占地面积,因此不会占用工作台上或实验室的太多空间。TDK AFM 15采用精密设计,非常适合高精度粘合工艺。其强大的频率能力让用户可以使用不同的材料，而其干净的界面则让操作和调整成为微风。它的闭环压力工具使用户可以完全控制粘结过程，而它的小占地面积可以帮助各种大小的用户。对于精确的大型粘合剂粘结，TDK AFM-15是完美的选择。
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