二手 TDK AFM 15 #9229898 待售
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ID: 9229898
晶圆大小: 8"
优质的: 2017
Compact ultrasonic bonder, 8"
Does not include computer
Power supply:
Voltage: 200 V
Frequency: 50 / 60 Hz
3 Phase
Current: 30 Amps
2017 vintage.
TDK AFM 15是为光子学、光电子学和微机电学的高灵敏度应用而设计的精密键合器。这种可靠多用途的设备具有广泛的粘合功能,包括焊接、光学元件直接粘合的焊接/锡预涂层和灯焊。对TDK AFM-15的设计进行了优化,使其能够自动高速生产具有细螺距铅键的元件。它具有多轴机器人和集成激光螺纹系统,位置精度高达3微米。机器人提供高达1 m/s的快速穿越速度,使其能够快速准确地完成复杂的操作。螺纹单元具有检测元件位置的高精度图像识别,以及在螺纹过程中对元件进行精确跟踪的高速视觉采集机。AFM 15配备了各种焊接和应用的一系列处理参数。它支持温度控制和循环涂料,以准确控制每个粘结的焊接温度。它还具有动力控制功能,可生产具有均匀接头轮廓的高质量焊接接头。集成相机能够快速目视检查粘结区域。它还能够精确调节激光功率和波长。AFM-15适用于各种应用,如薄膜、翻转芯片和焦平面阵列键合。它也适用于纳米级元件的粘合,在操作过程中具有仅20W的低自功耗。其自动化程度高,适合大规模生产或抽样。此外,它还能够使用广泛的焊剂、焊膏和焊丝进行操作。综上所述,TDK AFM 15是一款可靠多用途的精密粘合器,具有广泛的粘合能力,适合多种应用。其自动化程度高,适合大规模生产或抽样。低功耗和集成视觉工具使TDK AFM-15高灵敏度生产工艺的理想选择。
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