二手 TDK AFM 15 #9229900 待售

TDK AFM 15是一款精确可靠的自动翻转芯片接合器，设计用于处理翻转芯片、薄膜元件、设备和前导框架。这种用途广泛且价格合理的粘合器具有多种工具配置和功能。翻转芯片键合采用超声波键合工艺进行，而薄膜和铅架键合则采用热压或热迁移的方法。高精度粘合器具有XY运动平台和离中心线50°的角度倾斜范围。它集成了用于对准和缺陷检查的摄像头，从而能够直观地验证放置的准确性。TDK AFM-15还可以配备几个工具选项，允许不同的应用和粘合要求，包括高级分配、粘合和模具连接工具。AFM 15粘合器提供灵活的刀具配置和功能,包括模具粘合器、金凸点粘合器、线材粘合器、晶片粘合器和框架粘合器。所有这些功能都可以通过高分辨率触摸屏轻松访问。该系统与综合视觉系统完全集成，以确保准确安置和检查。高速翻转芯片粘合器还具有内置烤箱，为电路基板提供预热。此功能进一步确保了电路板和粘结的完整性。审计委员会保持在精简的位置，以确保常设委员会的职位尽可能精确。AFM-15是一种全自动粘合器,它使用单个自动化过程快速高效地处理多个基板。该系统易于集成到生产加工线中,可提供高达400 WPM的吞吐量。通过这种粘合剂，生产线可以满足高精度模具连接和线材粘合的最新大批量需求。