二手 TDK AFM 15 #9229901 待售

TDK AFM 15是专门为翻转芯片组装而设计的自动化粘合机。该设备以连续、均匀的方式高速和精确地在两个独立的电子元件之间架起短距离的桥梁。它能够连接广泛的基板，具有塑造和调整粘合线的能力。该系统包括各种专门为可靠、准确的翻转芯片装配而量身定制的功能。它配有精确定位单元、表面安装技术（SMT）头和预处理站，以确保输出的质量一致。此外,TDK AFM-15还配备了全自动超细粘结压力控制机,以确保两个组件之间的粘结保持一致。翻转芯片装配过程从双头SMT放置工具开始，精确定位和粘合元件。SMT机头具有1.7 μ米的可重复性,能够可靠、精确地放置组件。力反馈资产可确保对部件施加的接触力最小,并防止对部件造成任何损坏。在结合粘结之前，对组件进行任何短路和缺陷的测试。这一切都是以自动化的方式完成的，并提供了一个快速的检查模型，以节省时间和金钱。AFM 15还可以检查粘合线的状况并相应调整。粘结头有一个双端计量站，可以根据粘结过程的需要沉积和收集尽可能多的焊膏或焊剂。调整喷嘴设备以适应所使用的应用，同时设置来自粘结头的压力以保持良好的粘结线。磁头还设计用于防止部件损坏,同时确保高质量和均匀的粘结。最后，系统配备了翻转模块。此功能会在正确的时刻自动翻转元件,以便元件可以相互连接。该单元配备了视觉反馈摄像头、液晶显示屏和人性化操作软件，使其成为易于使用和可靠的粘合机。AFM-15是一种可靠、准确的翻转芯片装配的高效粘合机。这台机器具有坚固而精确的特性，在高速和精确的情况下以最小的努力确保了高质量的粘结。