二手 TDK AFM 15 #9229902 待售

TDK AFM 15是一种先进的陶瓷翻转芯片铅成形和粘合设备，用于自动组装小型轮廓包和CSP等高级封装。它具有简单、高效的设计，确保快速、准确的粘结形成和连接。该系统具有多种功能,旨在使装配过程更快、更可靠。首先，该单元具有易于使用的基于GUI的用户界面，允许用户快速编程和监控过程。有多种语言选项,以及一台内置帮助计算机,可帮助进行初始设置和故障排除。该工具还包括一个用于元件精确对准的内置摄像头。在性能方面，资产能够在包括硅、铜和陶瓷在内的一系列基板上形成粘合线。该型号可处理高达10毫米厚、25毫米大小的工件。它还可以处理薄至0.2毫米的基板。它可以粘结小至0.2mm、厚至1mm的键。金属底座两端的温度范围提高到400°C。设备还具有高精度的放置系统，保证了零件的准确、可重复、准确的放置。它使用一个独特的真空卡盘单元来精确定位零件，同时将夹具固定到位。该机还配备了顶部和背面加热椅子等先进功能，以及自动调整温度和时间参数的先进工艺控制，以确保所有粘合线质量良好。此外,该工具还配有一个附加的伺服驱动夹具,可准确地拾取和放置元件。最后,TDK AFM-15提供易于使用的资产维护工具包和软件开发工具包,用于对模型进行故障排除和升级。这样可以确保设备运行最佳,并且可以轻松且经济高效地进行维护。