二手 TDK AFM 15 #9229910 待售
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ID: 9229910
晶圆大小: 8"
优质的: 2017
Compact ultrasonic bonder, 8"
Media handler type wafer
Power supply:
Voltage: 200 V
Frequency: 50 / 60 Hz
3 Phase
Current: 30 Amps
2017 vintage.
TDK AFM 15是为工业和研究应用提供高精度微组装的台式接合器。TDK AFM-15能够处理金属、聚合物、玻璃和陶瓷组件等各种材料。AFM 15是一种坚固的粘合剂,具有用户友好的可调真空支架和运动设备,具有1.5毫米Z轴行程和100 µm分辨率的刚性3-Axis级。柔性粘合器的特点是集成了光学光学元件和变焦镜头,便于放大,空气喷嘴用于排汗和分配。AFM-15可以处理从0.15毫米到10毫米的各种基材和基材包装,间距精度为0.15毫米。该粘合器除了电线粘合和手动翻转芯片组件外,还配备了三个用于各种阵列粘合的粘合头。TDK AFM 15具有自动热控制系统,具有连续温度监视器和最多三个可编程、加热和冷却的磁头,可设置为指定的精度。附加功能如一个集成了4百万像素CCD摄像头和LED控制的可扩展视觉单元、真空滤波器、刚性框架构造,确保了微组装工艺的准确性和可靠性。该单元还采用坚固紧凑的结构,以提供最大的便携性和易用性。TDK AFM-15具有坚固的结构和精确的粘结性能,是工业和研究应用的理想粘合剂。三个键头最大限度地提高了刀具的柔韧性,自动温度控制提供了精确精确的温度控制,确保了最佳的键合效果。集成视觉资产和刚架施工保证了微观装配任务的最高性能和最高精度。
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