二手 TDK AFM 15 #9229912 待售

TDK AFM 15是一种自动化的微型组装接合器,专门为多种微电子器件类型提供经济高效的高精度制造解决方桉。该设备在较长的使用寿命内提供精确度、可靠性和可重复性,为各种行业生产高质量的组件。红外芯片粘合机由粘合模块和检测模块两个模块组成。结合模块具有芯片放置阶段、可编程芯片到芯片距离调节设备、对准工具、可编程速度控制等特点。芯片放置阶段采用可调节的粘合头和精密的x-y-t控制系统，在放置过程中精确控制芯片的位置和速度。检查模块为装配过程之前、之中和之后的元件检查提供自动目视检查功能。这确保了质量组件的可靠和一致的生产。此外，这两个模块都配有高分辨率摄像头，使用户能够确定放置在芯片中的组件的定位精度。TDK AFM-15是一种自动化、易于使用的设备。用户友好的PLC控制机（PCS）提供了一个高度直观的人机界面，以提供更多的便利。它还配备了简单、高精度的控制机制，以确保组件的快速可靠的芯片到芯片放置。此外，高速运动控制工具和先进的对准传感器提供精确的芯片定位和组件对准。AFM 15采用卓越的材料制造,具有卓越的散热性能,可提高操作效率和准确性。此外,该设备的设计符合ISO 9001和ISO 14001质量和环境控制标准,确保符合环境要求。Bonder还提供用户友好的维护和监督功能,包括自动故障记录和报告,以便快速诊断和维护。AFM-15为客户提供卓越的精度、可靠性和可重复性,从而带来卓越的产品质量。通过提供领先的微装配解决方桉,用户可以从更高的输出和成本节约中受益,这使其成为高精度制造应用程序的理想选择。