二手 TDK AFM 15 #9229934 待售

TDK AFM 15粘合器是一种提供高精度自动模具粘合的自动模具连接平台。本机设计用于组装芯片规模封装、QFN和微阵列。它有一个由3向阀控制的加热级，最高温度为250 °C。它具有± 0.03mm的可重复性，保证了模模放置精度和粘合力的均匀分布。TDK AFM-15还配备了高功率显微镜、高分辨率相机、图像处理算法，以及用于模式识别和对准精度的视觉反馈设备。它具有高扭矩、双轴、伺服驱动的粘结臂，用于控制和精确的模具放置。它可以容纳多个粘结头与真空选项优化放置。它具有嵌入在模具粘结过程中的两级工艺-模具级粘结和最终封装级粘结-使操作员能够高速（最多10个封装/秒）执行高质量的粘结。AFM 15还有一个内置的安全系统，有多个传感器和一个用于紧急停工的E-stop按钮。它可以在单机或机对机模式下操作，可以无缝集成到现有生产线中。机器随附的软件具有基于Windows的用户友好图形用户界面，具有独特的交互式图标范围。这允许用户配置、监视和维护计算机的操作,而无需更改任何命令。它还有一个综合统计过程控制单元，用于监测和验证每个批次。总体而言,AFM-15是一种自动粘合器,专为高速精确模具粘合而设计,具有出色的可重复性和准确性。它提供了高质量的粘结，非常适合芯片规模封装、QFN和微阵列。它具有用户友好的软件、内置的安全机器和受监控的SPC工具，使其成为生产线模具粘合的高效可靠的选择。