二手 TDK AFM 15 #9229935 待售

TDK AFM 15是一个高性能、低温、热压缩的粘结站，用于粘合模具、模具连接、翻转芯片组装、芯片上芯片和线材粘合。TDK AFM-15具有独特的四床对准设备,非常适合热压缩粘合过程,可实现精确的模具放置和快速的粘合速度。该站还配备了专利的热平面加热器，确保即使是最复杂的部件的可靠和一致的加热。AFM 15是最通用的热压缩束缚器之一。它能够处理多种基板，包括硅、氧化铝、陶瓷、防护涂层和金属膜。获得专利的热流控制技术使组件的粘结厚度达到1.2mm。此外,AFM-15可以在130°至250°C的温度下粘结元件。TDK AFM 15提供了广泛的功能,以满足各种应用程序的需求。自动WLC（无线本地控制）站使用户能够快速轻松地配置粘合器并获得实时诊断。此外，该站还配备了高分辨率视觉系统，以确保组件的精确放置。该站还允许调整粘结力、焊接压力以及粘结循环的持续时间。TDK AFM-15也具有很高的弹性和耐用性。它是为处理高温和扩展使用而建造的。自动WLC站也是防尘的，使粘合剂可以在洁净室环境中使用。总的来说，AFM 15是一个令人印象深刻的结合与无与伦比的多功能性水平。凭借其获得专利的热平面加热器、自动WLC站、独特的对准单元和高分辨率视觉机，AFM-15是任何热压缩结合工艺的理想选择。