二手 TDK AFM 15 #9237821 待售

TDK AFM 15
製造商
TDK
模型
AFM 15
ID: 9237821
优质的: 2016
Flip chip bonder 2016 vintage.
TDK AFM 15是一种高精度粘合器,旨在提供准确、可重复的生产过程。该粘合器是电子工业中用于粘合过程的自动精细运动(AFM)解决方桉。TDK AFM-15是一种可编程的粘合器,可提供对粘合过程的最大精度和控制。它配备了两个电动XY驱动器和一个独立的Z轴,以及一个可以检查粘结部位的可编程视觉系统。该粘合器具有坚固的框架设计,具有大的粘合窗口,允许在高速下进行大面积的粘合。它旨在支持多种应用,包括生产集成电路、MEMS、传感器、射频和光学元件以及印刷电路板(PCB)。粘合器位于符合人体工程学要求的机箱中,具有直观的用户界面。操作员可以轻松输入参数来控制控制键合过程的速度、力和其他参数。AFM 15支持多种键合头,包括楔形、线圈、热、超声波和溷合磁头,允许广泛的键合选项。该粘合器是为精确和一致性而设计的。为此,粘合剂内置了一个闭环、软件控制的反馈系统,可以调整施加在粘合剂上的力来维持高质量的粘合剂。它还具有自动校准系统,可以检测粘结区域的任何变化,并根据需要自动调整粘结参数。AFM-15是一个可靠的和可重复的粘合剂,提供一致的性能日复一日。它提供了快速的设置和较短的学习曲线,使其成为高通量和高精度结合应用的理想选择。该粘合器还与BondGuard兼容,BondGuard是一个可选软件包,可以提供高级流程监控和数据分析。这样可以确保粘合器符合最高标准并在生产环境中提供最佳性能。
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