二手 TDK AFM 1506 #293630329 待售

TDK AFM 1506 Bonder是一款高性能的自动翻转芯片粘合设备。该系统设计用于一系列工业应用，包括多氯联苯、电子组件和纸张基板的自动化生产。它配备了高速模具提升臂，允许无缝翻转芯片封装。独特的模具提升臂具有50mm的间隙,可使封装以一定角度翻转。该单元还具有一个用于精确放置债券的高性能视觉机，可以同时监控债券质量和债券位置。这样可以确保每个模具都能精确放置,即使在使用极细线特征时也是如此。另外，该粘合器可以编程为实现球的放置，并且可以在同一组件中结合电线粘合、焊球和翻转芯片等不同技术。该工具具有3维x、y和z轴级,具有高精度电容传感器和稳定特性,确保生产保持极精确的公差。X轴可以以高达1500 mm/s的速度移动,y轴允许精确放置高达1000 mm/s的模头。机载机器人视觉资产允许在需要时对模具放置进行离线编程和在线校正。视觉模型还可以检测翻转角度，使模具在焊接前正确定向。此外，AFM 1506 Bonder包括实时数据跟踪，允许用户调查任何生产错误的原因。此外,它还包括一些安全功能,例如紧急停止功能,可帮助保护操作员和机器。TDK AFM 1506 Bonder还包括了多种外围设备，如用于逐步指令和监控接口的工业触摸屏、符合人体工程学的键盘和4轴调节螺钉。AFM 1506 Bonder是一款创新的自动化组装设备,可为各种行业提供生产解决方桉。其高速模具提升臂、强大的视觉系统和多种外围设备使其成为高精度PCB组装不可或缺的工具。