二手 TDK AFM-25 #9352215 待售

TDK AFM-25是一款高性能、精密的模具粘合器,旨在为高级翻转芯片和模具组装过程提供高效的多合一解决方桉。这种灵活、自给自足的设备具有独特的自动化粘合工艺、精确的对准和对易碎部件的坚固处理,使其能够最大限度地减少部件损坏并提高产量。AFM-25提供了许多高级功能,例如获得专利的FlipChip Active Bonding,它允许同时进行热压缩和热声波模具结合。该系统具有精确的Z轴控制、精细的对准精度以及精确、动态调节粘合力参数的能力，是软硬粘结交替的理想选择。该单元还采用模块化设计,这意味着它提供了使用各种模具尺寸的灵活性,从最小的01005到最大的200 x 240 mm。该机还包括一个方便的图形用户界面，以最大限度地简化编程。该刀具采用精密的XYZ直线级，配有高力伺服控制，提供可靠准确的工作性能和高重复性。TDK AFM-25还有一个内置的视觉资产，它提供识别模具标记的能力，以及用于模具和基板外部检查。该模型还配备了高速激光设备，在常规方法的一小部分时间内优化了模具放置精度。此例外系统还符合多种标准,包括ISO 90012008、IPC 9702、ISO/IEC 61210、CE和RoHS。该单元符合各种国际环境标准，并设计有安全功能，以确保用户保护。AFM-25是先进的翻转芯片和模具组装工艺的完美自动模具粘合解决方桉。