二手 TEL / TOKYO ELECTRON Synapse Z #9269008 待售
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ID: 9269008
Die bonder
Type: Mechanical peel
Debond initiation: Physical initiation
Force: Up to ~50N
Wet clean station: 3 Solvent dispense lines (2 center, 1 edge)
Solvent cabinet:
20 Liter pressure tanks:
(2) Containers switchable online (center)
(2) Containers backup
Container edge dispense
Spin speed: 0-1500 rpm to ±1 rpm
Drain tank: 10 Liters
Wafer loading: Metal tape frames, 8" (7 wafers max)
Carrier unloading: FOUP, 8"
FOUP Loading, 8"
Handling:
Si Wafers, 8"
Pre-trim wafer
Metal tape frame, 8".
TEL/TOKYO ELECTRON Synapse Z是一款专门为半导体工业设计的先进模具键合器，为模具键合操作提供了速度、精度和灵活性的组合。为了最大限度地提高吞吐量,同时最大限度地减少污染,TEL Synapse Z采用闭环控制系统,能够以极高的速度执行多个光学、电气和热操作。该单元有一个12 "x 12"的工作区，适用于粘合包括CSP、QFN、LGA和BGA设备在内的各种模具尺寸。该单元配备了两个高分辨率相机，能够以0.05 µm的分辨率实现视觉模式识别，用于模具在基板上精确对齐的放置。TOKYO ELECTRON Synapse Z还具有5k旋转精度的旋转级。在粘结过程中,热头能够达到高达700 °C的温度,最高粘结温度为2271°C。这是通过一个5.5秒的温度上升加热功能和一个可调的冷却速率为更强大的模具结合过程来实现。该单元还配备了多种编程功能，以实现灵活性和加快流程优化。Synapse Z有预设的处理程序，可以通过用户友好的编程系统进一步修改，允许键合参数的优化。该系统最多可存储999个程序，使用户可以轻松地在它们之间进行切换，以高效处理不同的部件或适应不断变化的环境条件。最后，TEL/TOKYO ELECTRON Synapse Z附带了一个集成统计过程控制（SPC），为用户提供多种分析数据收集工具来监控操作。这提供了一个准确的过程记录，允许主动优化和高容量的质量保证。结合这些功能,TEL Synapse Z可以缩短周期时间,减少浪费,并在大批量生产线中提供卓越的粘合性能。
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